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硅胶皮、热压硅胶皮特性:
1、极高的传热性、耐热性和缓冲性。
2、不给FPC、玻璃等带来损伤。
3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。
4、极高的回复力和非粘贴性。
5、抗静电性,表面无粉末。
硅胶片应用范围: 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺(热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等),将其垫付在热压头的底部表面,对温度有缓冲作用,使温度较为均匀,隔离被热压产品与热压头直接接触,同时具有防止静电漏电的隔离保护作用,绝缘半导体的热传导。电热调节器和温度传感器。导电性,良好的传热性,优良的耐热性,抗静电性,表面无粉末,压力一致性。FPC、ACF、PCB、COB、COG/FOG等。
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